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   環氧樹脂
* 代木(環氧樹脂)
* 電子電機IC電器封裝材

代木(環氧樹脂)
說明:
1.此產品專門使用於模具雕刻業代替傳統模具原型金屬銅極及模具鑄
  造時所使用之翻砂模之銅極;可以用電腦CNC加工雕刻也同時可以
  施以補土作業及打磨拋光等容易施工作業速度快。
2.公園或遊樂區內路標指示牌或導引指標。
3.仿木桌面或高級廚具檯面
4.耐熱耐燃永久不變型
規格:一般規格為750mmx450mmx55mm 可依指定規格製造生產


電子電機IC電器封裝材
絕緣耐熱防潮快速固化的多種規格環氧樹脂封裝材
 
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